欢迎访问电子工程网!   登录 | 免费注册 ]   

miaokz的个人空间 http://www.eechina.com/space-uid-40652.html [收藏] [复制] [分享] [RSS]

博客

名词解释

已有 489 次阅读2013-9-3 22:08 |个人分类:名词解释

信号回流路径:return current。
信号回流路径,即return current。高速数字信号在传输时,信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载,再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。Dr.Johson在他的书中解释,高频信号传输,实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。SI分析的就是这个围场的电磁特性,以及他们之间的耦合。
PCB上每个从transceiver出发到receiver的信号必须最终回到transceiver一端,任何信号都需要这个回流路径。如果把驱动芯片发出信号的那个pin脚视作电压源的正极,把驱动芯片的GND脚视为电压源的负极,把接收芯片收到信号的那个pin脚视为负载的一级,把接收芯片的GND脚视为负载的另一级,整个信号回路就可以视为我们最常见的电压源驱动的负载电路。也就是说,在驱动和接收芯片的GND脚之间,存在电流流动。这个电流流动就构成了地电平面上的信号回流路径。——摘自百度百科
参考层:
参考层是信号电流的回流路径,理想的参考层可以提供最短的回流路径,保证实际做出来的PCB阻抗和计算出来的阻抗一致,达到阻抗匹配的目的。计算阻抗时,一般最外层是微带线(microstrip)模型,即参考层是与它相邻的那一层平面。内层线是带状线(stripline)模型,参考层是与它相邻的两层。在交付PCB厂家时,需要指定相应的参考层,厂家会按照相应的模拟去计算阻抗。参考层是电流的回流路径,不是为了做电磁屏蔽。——摘自百度知道
为什么电源层可以跟地层一样作为参考层?
電源平面與地平面之間會有平板電容及去耦電容,這些電容在高頻時阻抗極低,所以電源層與地層高頻時幾乎等電位,所以電源層也可以是參考迴路。如果在芯片内部信号参考的是电源,那么在PCB上参考电源会比较好,但多数芯片设计中高速信号都是参考地,所以在很多高速信号的设计指导当中都推荐参考地,虽然在高频带电源去耦电容显低阻抗特性,电源与地表现为等电位,但由于去耦电容位置摆放的问题可能会增大信号的回流面积,从而影响信号质量,所以对于多数高速信号,参考地位比较好的选择。如果信号参考的是电源层,那么在电源平面上会有信号的反向瞬态回流,这个回流目的地就是相应的TX芯片地pin脚,那么它唯一的可能就是经过最近的去耦电容回到地平面上。如果去耦电容摆放的位置离地PIN脚较远同时去耦电容以及布线本来也有寄生电感效应,自然回流的返回路径就会有比较大的感抗,这时候可以理解为电磁波在传输过程中遇到较大的阻碍,高频部分尤为明显,表现为信号边沿变缓甚至产生台阶,从而影响信号时序问题。——摘自EDA365
调节走线
电路板设计者通过走线的长度来控制信号的时序。通过增加走线的长度,可以增加走线的传播时间(以 ns/in 为单位)。如果我们需要某段走线有一个固定的延时,可以通过调整走线长度来实现。这个过程通常称为调节走线。用这种方法调整时序有两个要求:a)对信号在我们感兴趣的走线上的传播速度有精确的了解;b)能够调整走线的长度。通常用“蛇形”走线。
一些工程师担心这些调节方法会引起EMI(电磁干扰)辐射。在实践中只要注意以下几点,还没有发现过任何的EMI辐射问题。这些注意事项包括:a)每条走线都有一个单独的参考层;b)调节仅限于带状线信号层。不过在很多情况下,也会调节微带线层的走线(注意几乎所有计算机的主板)。但是如果确实担心调节引起EMI问题,那就把调节仅限制在电路板内部的层上,这样可以保证几乎不会带来辐射问题。——《信号完整性与PCB设计》【美】Douglas Brooks 著 刘雷波 赵岩译
PCB制作——Solder层和Paste层
Solder层:焊接层,用来敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡。这层露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层需要提供给PCB厂。Solder层其实是为了阻止在这个区域内盖绿油,如果想在这个区域露出铜,则可以在此区域上话Top层或Bottom层,然后以相同尺寸再加一层Solder层。
Paste层:焊膏层(solder paste焊膏),用来制作印刷锡膏的钢网。这层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘小,这一层不需要提供给PCB厂(除非需要制作钢网)。

 



路过

鸡蛋

鲜花

握手

雷人

评论 (0 个评论)

facelist

您需要登录后才可以评论 登录 | 立即注册

回顶部