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芯片封装——DIP

热度 8已有 1354 次阅读2018-3-5 10:44 | 芯片封装;DIP

半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过塑封固定,构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有:保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等,因为工艺要求和应用行业环境不同,对应着不同的封装。在封装材料上,主要有三大类:金属封装,主要应用于军事,航天;陶瓷封装,应用于军事行业和少量商业化;塑料封装,成本低,工艺简单,可靠性不错,占总体封装的95%左右,多应用于电子行业。

封装整体流程如图1所示:

下面介绍一种通用的封装形式:DIP封装

DIP封装:双排直立式封装(Dual Inline Package,DIP),此封装法为最早采用的IC封装技术,具有性能优良,可靠性高的优势,适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,适用于小型且不需接太多线的晶片。图2为采用DIP8形式封装的LKT2100芯片。

LKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚,VCC、GND、REST、IO、CLK,内部引线如图3所示。

因为DIP8独特的优势,有些客户会选择即插即用的方式,对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片,联机烧录好算法后,再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小,升级操作不频繁的客户来说,不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说,SOP8封装才是生产发行的最合适之选。下期将对SOP8封装进行讲解说明。

图一:图1 IC封装工艺流程

图二:图2 DIP8封装形式

图三:图3 DIP8封装芯片引脚分配图


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发表评论 评论 (18 个评论)

回复 Test_wf 2018-3-8 16:23
楼主这篇文章不与时俱进啊,现在很多都用小封装的芯片了,dip太占空间了
回复 kessy1 2018-3-8 17:29
楼上说的不错,现在DFN,QFN的小封装很多,现在产品都小巧,产品设计时空间是个问题
回复 ?-о 2018-3-8 18:39
每种封装,功能性和适用性都要匹配,dip好处是不需要焊接,所以操作更换方便。在某些行业还是更喜欢这种封装的。
回复 Mr.Wang 2018-3-9 09:07
dip封装怎么就不用焊接了?
回复 wang0327 2018-3-9 09:15
楼主后续估计还有文章,所以是一种带有科普性质的,别太着急,其它封装也会介绍,有对比才有更好的选择不是嘛
回复 miniminimini 2018-3-9 13:23
Mr.Wang: dip封装怎么就不用焊接了?
DIP封装芯片适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,引脚在插拔过程中容易变形、损坏,而且,现在用DIP的很少了吧?不久的将来有可能退出历史舞台了。
回复 miniminimini 2018-3-9 13:27
Mr.Wang: dip封装怎么就不用焊接了?
DIP封装芯片适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,引脚在插拔过程中容易变形、损坏,而且,现在用DIP的很少了吧?不久的将来有可能退出历史舞台了。
回复 QL87 2018-3-10 06:27
据说绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用DIP这种封装形式,这种封装真的有这么神奇么?
回复 Test_wf 2018-3-10 17:59
dip封装用在大型的设备上是可以的,但对于现在的微型设备,我们还有sop、 TSSOP、DFN等封装形式可用
回复 kessy1 2018-3-10 20:12
楼主只举了一个LKT2100芯片的例子,请问这种DIP封装的是否还有其他型号的芯片,楼主所说的LKT是芯片的品牌吗?还是其他的什么?
回复 linksafe 2018-3-12 09:25
kessy1: 楼主只举了一个LKT2100芯片的例子,请问这种DIP封装的是否还有其他型号的芯片,楼主所说的LKT是芯片的品牌吗?还是其他的什么?
LKT是芯片系列名称
回复 ?-о 2018-3-12 17:18
文中提到对于消费类电子等出货量较大的客户来说,SOP8封装才是生产发行的最合适之选,正好我公司属这类产品,很想看看下期对SOP8封装的介绍
回复 tyl2010 2018-3-12 19:32
DIP封装形式不适合封装多引脚芯片而且几乎退出了历史舞台,只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”
回复 QL87 2018-3-13 08:05
之所以现在DIP还有人在用,封装厂还在加工那就代表还是有市场的,所以DIP或许在以后会被更先进的芯片去代替,但是现在一时半会儿估计还是会有一部分市场份额的
回复 Mr.Wang 2018-3-13 08:40
用什么样的封装的客户都有,具体还是看产品和项目需求
回复 miniminimini 2018-3-13 09:01
DIP应该在功能方面更加积极跟进完善,大个头应该发挥大个头儿应有的优势
回复 wang0327 2018-3-13 09:09
楼主,我对提到的LKT2100芯片很感兴趣,这个芯片是做什么用的?相比同类的芯片有什么优势吗?
回复 linksafe 2018-3-13 10:23
wang0327: 楼主,我对提到的LKT2100芯片很感兴趣,这个芯片是做什么用的?相比同类的芯片有什么优势吗?
芯片肯定是保密用的呗,能够保护数据安全,智能卡芯片方案安全性好是众所周知的啊

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