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工程师必备---PCB样板工厂嘉立创公司工艺详解

已有 663 次阅读2010-11-29 14:08 |个人分类:PCB工艺介绍| 关键词:

嘉立创--------生产制作工艺详解(工程师必备)

                      ------请转交贵公司电子设计工程师

一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计

一,相关设计参数详解:

一.线路

1. 最小线宽: 6mil 0.153mm 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑

2. 最小线距: 6mil0.153mm.。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

二.via过孔(就是俗称的导电孔)

1.       最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑

3. 过孔(VIA孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑

4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil

         (图1        (图2              (图3        (图4

三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH)

1插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,

2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四.防焊

1.       插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类

:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(4)

: 拼版

1.          拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm

二:相关注意事项

一,关于PADS设计的原文件。

1PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。

2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through,不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。

3.PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。

二,关于PROTEL99SEDXP设计的文件

1.我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。

2.Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER

3.DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER

4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的

三.其他注意事项。

1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。

2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。

3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错

3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

4.GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。

5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。

6.正常情况下gerber采用以下命名方式:

元件面线路:gtl     元件面阻焊:gts

元件面字符:gto     焊接面线路:gbl

焊接面阻焊:gbs     焊接面字符:gbo

外形:gko           分孔图:gdd

钻孔:drll

深圳市嘉立创科技发展有限公司

联系人:王耀

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深圳市龙岗区坪地镇富地岗同富裕工业区C5栋三楼嘉立创样板

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发表评论 评论 (3 个评论)

回复 噬尸 2010-11-30 00:36
嗯,很有道理
回复 xclfang 2010-12-1 15:08
样板要多长时间能做出来!
回复 Rubby 2010-12-2 09:22
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