在雷达信号处理、软件无线电、图像处理 、通信基带、电子对抗等严苛嵌入式场景中，实时算力、接口带宽、宽温可靠性一直是国产嵌入式平台落地的核心痛点。

匠行科技深度打磨国产化异构架构，推出基于TI TMS320C6678+AMD XCKU060 架构CPCI信号处理板卡CPCI6117，以DSP+FPGA深度协同异构算力，打通高速采集、预处理、并行算法加速全链路，为高实时、高密度、大数据量嵌入式场景，提供成熟可用的国产化算力底座。

一、双核异构架构，算力分工极致适配

板卡采用TI Keystone八核DSP+AMD Xilinx UltraScale系列FPGA协同异构架构，算力架构分工清晰、软硬协同能力拉满：

• TI TMS320C6678八核DSP：专攻浮点运算、复杂信号处理算法、系统调度控制，搭载2GB 64bit DDR3高速内存、32MB NorFlash，1333MT/s高带宽存储，支撑复杂通信基带、电子对抗算法高精度浮点运算；

• AMD XCKU060 FPGA：承担高速数据采集、时序预处理 、IO接口扩展、并行流数据加速，标配2GB 32bit DDR4、64MB QSPI Flash，2400MT/s高速带宽，完美适配雷达前端AD采集、图像实时预处理场景；

• 配套AMD XCS200AN协处理器，全链路补齐接口管控、算力调度能力，三芯异构架构最大化释放嵌入式并行运算潜力。

二、全通道高速互联，端到端低时延数据流转

针对嵌入式信号处理大数据吞吐痛点，板卡打造全链路高速互联通信体系：

DSP与FPGA原生配置4通道SRIO高速互联，搭配GPIO、SPI、UART全品类通用接口；DSP、FPGA、协处理器三者间总线互通，板内数据流转零瓶颈。

同时板载丰富标准化外设接口：PCI总线、千兆以太网、2路HPC FMC接口、光纤收发通道、SSMC时钟输入输出、JTAG调试、UART、PPS授时等，覆盖军工雷达、测控通信、图像处理绝大多数前端采集、后端算力、外设扩展需求，大幅缩短项目开发周期。

三、军工级宽温加固，恶劣环境稳定可靠

面向野外车载、机载、舰载、方舱等严酷工业、军工场景，板卡全维度做宽温高可靠加固设计：

• 工作温度覆盖-40℃~+85℃超宽温区间，存储温度-55℃~+125℃，湿度45%~70%RH，极端环境长期稳定运行；

• 标准CPCI架构形态，160mm×233.35mm紧凑尺寸，+5V@6A低功耗供电，风冷散热方案，加固军工机箱无缝适配；

• 成熟CPCI117标准板卡形态，结构通用、集成度高，适配各类机架式嵌入式设备装机场景。

四、全场景国产化适配，赋能高端嵌入式算力落地