随着HID氙气灯等电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，那么问题来了，即在架构紧缩、操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走HID氙气灯更大单位功率所产生的更多热量呢？

      近日编者遇到一客户，咨询在电源上选用何种导热材料。客户的产品就是高功率HID氙气灯，界面间隙0.3mm，之前用的是导热率为3.0W/mK的导热硅脂，因为导热硅脂某些特性，如挥发，干涸等，导致产品的使用周期很短，尽管更换导热硅脂即可，但是用户并不了解其结构，只能更换新产品，也影响品牌声誉，因此客户想更换热管理方案，提高产品的使用寿命，要求导热材料的导热率在3.0W/mK左右，硬度不能太高，以免影响接触。

      在了解了客户应用及要求后，编者向客户推荐了两款产品。一款是膏状产品---GLPOLY导热凝胶（导热泥）XK-G30。这款材料咋一看上去跟导热硅脂有点类似，也是呈膏状。低热阻，0.0002℃in2/W，超薄界面厚度，不同的是导热凝胶（导热泥）XK-G30无挥发，永不干胶，无外溢、垂流等现象，也便于清理，用纸巾都能擦拭干净。导热率3.2W/mK，击穿电压大于10kV/mm，在导热性能上完全达到甚至超过导热硅脂，而且适用于自动化点胶，提高生产效率，降低成本。我们推荐的另一款是片状产品---GLPOLY导热硅胶片 XK-P20(3.0WmK)。这款材料可以具有良好的压缩性，压缩率可达40%，为方便施工，我们建议将导热硅胶片做到0.5mm厚度，装配时施加适当压力使其达到0.3mm厚度，这样使得导热硅胶片和散热器的接触更完全，优化散热效果，而且导热硅胶片的绝缘性极佳，超过10kV/mm。