随着高科技的不断发展，我们身边的一些电子产品体积变的越来越小，功能却越来越强大，这就给软性导热硅胶片提供了更多应用的机会。跟我们的生活息息相关的机顶盒也不例外，工程设计师们发挥着他们的聪明才智，不断的将更多的功能集中到更小的组件中，那么温度的控制和散热的设计就成了设计师们首先要考虑重和解决的重要问题之一，因为温度是影响设备可靠性和使用寿命最主要的原因。