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19.2MHz热敏晶振通信行业的好帮手
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LTE移动通信是一种网络接入模式,可以通过插入SIM卡使用数据流量上网,在APA自动泊车LTE移动通信时钟设计时,一般是选择19.2MHz标准频率的晶振用于LTE移动通信设计,该晶振选型因素参考如下额定频点19.2MHz,高精度±10ppm,低负载电容,小尺寸封装,针对以上设计需求推荐选择京瓷晶振CT2520DB19200C0FRZA4,采用2520封装,内部带有热敏电阻,额定频率19.2MHz,负载电容7pF常温25℃±3℃下精度±10ppm,工作温度范围-40℃~105℃，通过AEC-Q200。晶振官网请访问：http://www.xtal.cc/
CT2520DB19200C0FRZA4晶振还具有内置热敏电阻（pin2与pin4之间）,通过检测晶体振子附近的温度变化,可以提供最贴切的频率补偿（即可实现高精度温度补偿）满足小型化设计采用2520小尺寸封装，最大封装尺寸仅2.5mmx2.0mm,可以大幅度节省PCB板空间,有利于产品小型化设计,成熟的应用设计,产品性能可靠,相比行业内同规格产品,具有一定价格优势,可提升客户产品竞争力,这款晶振非常适合为移动通信设备产生参考频率,CT2520DB还可用在汽车导航系统和车载音频系统之中。
CT2520DB晶振的频率容差均为±10ppm,而且为了得到更高的稳定性,这款晶体单元都采用了金属面封装,可工作在-40℃~105℃环境中,此款晶体单元的频率温度系数均为±12ppm,此外晶体单元自带B系数为4250K的100kΩ热敏电阻,可以简化后续的设计,CT2520DB晶振切支持回流焊,主要特征带有热敏电阻的晶体单元,可为通信系统提供参考频率,采用陶瓷封装以达到高稳定性,CT2520DB晶振应用于移动通信设备,无线LAN,GPS,汽车导航系统,车载音频系统。
CT2520DB19200C0FRZA4晶振还具有内置热敏电阻（pin2与pin4之间）,通过检测晶体振子附近的温度变化,可以提供最贴切的频率补偿（即可实现高精度温度补偿）满足小型化设计采用2520小尺寸封装，最大封装尺寸仅2.5mmx2.0mm,可以大幅度节省PCB板空间,有利于产品小型化设计,成熟的应用设计,产品性能可靠,相比行业内同规格产品,具有一定价格优势,可提升客户产品竞争力,这款晶振非常适合为移动通信设备产生参考频率,CT2520DB还可用在汽车导航系统和车载音频系统之中。
CT2520DB晶振的频率容差均为±10ppm,而且为了得到更高的稳定性,这款晶体单元都采用了金属面封装,可工作在-40℃~105℃环境中,此款晶体单元的频率温度系数均为±12ppm,此外晶体单元自带B系数为4250K的100kΩ热敏电阻,可以简化后续的设计,CT2520DB晶振切支持回流焊,主要特征带有热敏电阻的晶体单元,可为通信系统提供参考频率,采用陶瓷封装以达到高稳定性,CT2520DB晶振应用于移动通信设备,无线LAN,GPS,汽车导航系统,车载音频系统。
