一、板卡概述 本板卡系北京太速科技自主研发，基于6U CPCI的通用高性能信号处理平台。板卡采用一片国产8核DSP FT-C6678和一片国产FPGA JFM7K325T-2FFG900作为主处理器。为您提供了丰富的运算资源。如下图所示：
图 2:信号处理平台原理框图二、设计参考标准 ● PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。 ● PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。 三、技术指标 ● DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB； ● DSP外挂NorFlash容量32MB； ● DSP采用EMIF16-NorFlash加载模式； ● DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板； ● DSP连接一路SRIO x4至QSFP+接口； ● DSP预留两路1553B接口； ● FPGA外挂两簇DDR3，每簇容量1GB,位宽32bit，总容量2GB； ● FPGA 外挂QSPI Flash容量16MB； ● FPGA的加载模式为SPI模式； ● FPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板。 ● FPGA 连接8路SFP+光口至前面板； ● FPGA连接一路GTX x4至QSFP+连接器； ● DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联； ● DSP和FPGA实现GPIO,UART，SPI ,I2C互联； ● 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。 四、物理特性 ● 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃ ● 工作湿度：10%～80% 五、供电要求 ● 单电源供电，整板功耗：40W ● 电压：DC +3.3V，+5V ● 纹波：≤10% 六、应用领域 图像处理，雷达信号处理，无线电通信领域。 | 
