目前的电路板加工中，贴片胶已经是很少使用了。但是特殊的产品或者对焊接要求比较高的工艺还是会用到smt贴片胶的。那么pcba加工中把贴片胶涂覆到电路板上的工艺就是我们俗称的“点胶”。SMT贴片厂常用的方法有针式转移法、分配器点涂法和丝网/模板印刷法。

针式转移法针式转移法也称点滴法，其过程如图所示，其胶量的多少由针头直径和贴片胶的黏度决定。在实际应用中，针式转印机采用在金属板上安装若干个针头的点胶针管矩阵组件，同时进行多点涂覆。点胶针管矩阵组件如图2所示。针式转移法可应用于手工施胶，也可采用自动化针式转印机进行自动施胶，自动针式转印机经常与高速片机配套组成smt贴片加工厂生产线。

这种方法的优点是所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产，设备投资少。缺点是当PCB设计需要更改时针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适合在精度要求高的场合使用；胶槽为开系统，易混入杂质，影响胶的质量；对环境要求高，如温度、湿度等。还要特别注意，避免将胶涂到元器件的焊盘上导致焊接不良。

另外在SMT贴片打样的过程中，由于数量有限，加上针式转移法的使用需要进行编程，而且贴片胶也需要重新注入，对于技术员的控制技术、编程都有要求，因此该方法使用精准度比较高，但是流程比较麻烦，适合大批量单一化产品生产。