有关实验证明，SMT无铅焊接的产品在机械振动、跌落或电路板被弯曲时，Sn-Ag-Cu焊点的失效负载还不到Sn-Pb合金焊点的一半。也就是说，如果Sn-Pb焊点振动失效的最大加速度为20g，频率为30Hz次数，则Sn-Ag-Cu焊点振动失效的最大加速度不到10g，频率不到15Hz次数:如果Sn-Pb焊点的跌落失效高度为1.2m，而Sn-Ag-Cu焊点的跌落失效高度不到0.6m

造成无铅焊点机械振动失效的主要原因如下:

1、脆弱的金属间化合物、空洞；

2、由于Sn-Ag-Cu比Sn-Pb更硬而传递了更大的应力，容易在焊点和界面产生裂纹；

3、因更高的再流焊接温度而导致的电路板降级等因素，使疲劳失效无法得到彻底的控制。

       近年来为了改善无铅CSP焊点的脆性采取了一些措施，如手机中原来不需要底部填充的CSP也采用底部填充技术来增加其连接强度。经过底部填充的便携电子产品的抗振动、抗跌落强度提高了，但也带来了返修困难、甚至无法返修的问题。

       因此SMT贴片加工厂就如何避免无铅焊点机械振动失效而产生不良产品应该做出自己的研究和判断，如何真正意义上的改善无铅CSP焊点的脆性做出实质性的措施，把自己对产品的品质管控和要求做到最佳的状态，这是一个成熟的PCBA加工厂要坚持不懈去做下去的。