1、走向设计要合理

如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等线路，它们的走向是不能相互交融的，而应该分离这样做的原因是防止它们造成干扰。最好的走向是直线，但实现起来比较难，走环形是最不好的选择，我们可以通过设隔离带来改善这一情况。对于直流，小信号，低电压线路板设计的要求相对可以放低些。所以我们说的合理的标准相对不同线路板是不同的。

2、一个好的接地点非常重要

看起来微不足道的接地点却有非常多的工程技术人员对它做过大量论述，这就可以看出它的重要性了。一般情况下我们要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。实际操作中，由于各种因素的影响，使我们想做到完美的可能性不断降低，但我们还是应该尽力遵照原则。这个问题在实际操作中是相当灵活的，每个人都有不同的解决方法，针对具体的线路板设计来解释可以更加容易理解。

3、合理布置电源滤波/退耦电容

一般在原理图中只是画出了若干电源滤波/退耦电容，但是并没有指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。值得一提的是，把电源滤波/退耦电容布置合理之后，接地点的问题就会变得不那么明显。

4、线条线径有要求埋孔通孔大小适当

有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不能有尖锐的倒角，拐弯也不能使用直角。地线应尽量宽，尽量使用大面积敷铜，这对接地点问题会有很大的改善作用。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

5、过孔数目焊点及线密度

有些问题在线路板设计的初期是很难被察觉出来的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺一不注意就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

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