PCB线路板厂家陶瓷倒装芯片封装将具有很高的一级互连可靠性，因为在硅和陶瓷芯片载体间的CTE失配相对较小。但是二级互连的可靠性较低，因为陶瓷载体与印制板之间的CTE失配较大。

在PCB线路板厂家有机倒装芯片封装中，管芯与有机芯片载体间的CTE是相差很大的，这给元器件的制造者带来很大的困难。对于有机芯片载体，由于其一级互连中CTE严重失配，可能会引起有关可靠性的两个主要技术问题是管芯破裂和下填料脱层。今天，大多数管芯以工艺保证来消除任何背面的和划片产生的缺陷，使有机封装在下填料固化和后续所经历的热影响后发生各类管芯破裂的情况大大降低。最后，对有机倒装芯片封装来说，二级互连的可靠性是很髙的，这是由于在有机芯片载体与印制板之间的CTE失配很小。
PCB线路板厂家对于一个32mm见方或更小的陶瓷芯片载体，可用一个不会熔塌的高Pb焊球去保持封装支撑高度，这些封装称为陶瓷焊球阵列（CBGA)封装。大于32mm的封装需使用高Pb焊柱，这些封装称为陶瓷焊柱阵列（CCGA)封装。焊柱提供了较高的支撑高度，这就减小了焊接点中的剪切应变。
更多了解请登陆 www.iepei.com/g36