按照工艺来分的话，湿度传感器可以分为集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器。集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路工艺技术制造的，通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器和厚膜传感器就不同了。

　　不管是薄膜传感器还是厚膜传感器都是直接将电路印制在基板上，只是处理的方法不同，厚膜传感器是利用相应的浆料，涂覆在基板上制成的，基片通常采用氧化铝陶瓷基板，然后进行热处理，使厚膜成型。薄膜传感器则是通过沉积在基板上的相应的敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺的时候，同样可以将部分电路印制在基板上。

　　使用陶瓷基板的好处有很多，我们得从陶瓷基板的优点来讲。陶瓷基板主要有以下优点：

　　1、更高的热导率：传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W/mk，铜本身的导热率是383.8W/m.K，但是绝缘层的导热率只有1.0W/m.K左右，好一点的能达到1.8W/m.K。氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m.k，铜基板的导热率为2W/(m*K)，；铝/铜基电路板：本身铝热导率高，但是铝/铜基电路板上有绝缘层，导致整块板导热率下降。我们可以用陶瓷基代替绝缘层，以铝/铜为基板，以陶瓷基为绝缘层。

　　2、更匹配的热膨胀系数：湿度传感器的工作温度跨度是非常大的，在高温以及低温环境下，材料之间的热膨胀系数如果不匹配的话，就会造成线路脱落，然后整个传感器都会报废，陶瓷基板拥有着更加匹配湿敏元件的热膨胀系数，能够有相对较好的稳定性。

　　3、绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm，能够防止任何短路造成的损坏，对敏感元件的保护可以做到极致。

　　4、介质损耗小：可进行高频电路的设计和组装，介质损耗非常小，能够将传感器输出的信号达到无损级别。

　　5、不含有机成分：抗腐蚀、耐酸碱、耐高温，这些都是在湿度传感器能够在恶劣环境下运行的保证。

　　上面列举的只是对于湿度传感器比较有帮助的特点，其实陶瓷基板还有很多优点。湿度传感器目前最大的难点就在于在高温或者低温下运行，而陶瓷基板刚刚好能够解决这些问题。