村田(murata)公司研发了智能手机WI-FI用的RF子模块
 

   如今智能手机中的无线模块用途广泛，像手机中的无线蓝牙，NFC，4G/5G，红外等，都会用到无线模块，其中，手机必配的WI-FI是智能机的标配。我们可以看到像苹果的“白带”，其实就是手机中的无线收发器扩展的天线。在如此使用量巨大的无线模块中，村田公司为了让智能机体积更小，体验度更好，独家研发了智能手机用Wi-Fi*1用RF子模块，并在4月实现了量产。

 

 

  村田公司（murata）的产品使用了独家的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此，安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。

 

  本RF模块不仅支持2.4G的通信，而且对5GHz波段的应对也在不断进步。此外，在最新的通信方式上实现了通过空间多重化来提高传送速度，高端的智能手机开始研究2x2-MIMO*2结构的可能性。伴随着这种趋势，也有很多人担心前端电路会比以往更加复杂、元件个数以及安装面积会增加。村田公司以长年培育的独家多层陶瓷技术、半导体设计技术为基础，将内置前端电路所必须组成元件的RF子模块进行了商品化。与以往的分立结构电路相比，本商品使得安装面积和元件个数的大幅度减少成为可能，将为客户确保设计可能区域、节约设计资源和缩短开发时间做出贡献。

 

 

   1、应对Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac*3

   2、内置PA、LNA、RF开关、滤波器、双工器、耦合器等必要的组成元件

   3、适用于Qualcomm Atheros公司制晶片组WCN3990

 

  用途：用于智能手机、平板电脑等便携式设备

 

  产品型号：LMFE3NFB-J58，LMFE3NFB-J38

 

  外形尺寸：3.0x3.0x0.9max mm

 

 

  *1 Wi-Fi：一种无线LAN标准的名称，通过Wi-Fi可将智能手机、便携设备、电视机、电脑、游戏机等连接到LAN（Local Area Network）上。

  *2 MIMO：“Multiple-Input and Multiple-Output”的略称，使用多条收发天线来提高通信速度的技术，已经开始被引进LTE和无线LAN。

  *3 IEEE802.11a/b/g/n/ac：IEEE （美国电气电子学会）关于Wi-Fi所制订的通信标准。

来源：村田代理