1.开料：CutLamination/Material cutting

　　2.钻孔：Drilling

　　3.内钻：Inner LayerDrilling

　　4一次孔:Outer Layer Drilling

　　5.二次孔:2nd Drilling

　　6.雷射钻孔:Laser Drilling /Laser Ablation

　　7.盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling

　　8.干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film

　　9.前处理 (Pretreatment)

　　10.压膜:Dry Film Lamination

　　11.曝光:Exposure

　　12.显影:Developing

　　13.去膜:Stripping

　　14.压合：Lamination

　　15:黑化:Black OxideTreatment

　　16.微蚀:Microetching

　　17.铆钉组合:eyelet

　　18.迭板:Lay up

　　19.压合:Lamination

　　20.后处理:Post Treatment

　　21.黑氧化:Black Oxide Removal

　　22.铣靶:spot face

　　23.去溢胶:resin flush removal

　　24.减铜：Copper Reduction

　　25.水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating

　　26.电镀：Panel plating

　　27.锡铅电镀:Tin-Lead Plating /Pattern Plating

　　28.低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness

　　29.高于 1 mil:More than 1 mil Thickness

　　30.砂带研磨:Belt Sanding

　　31:剥锡铅:Tin-Lead Stripping

　　32.微切片: Microsection

　　33.蚀铜:Etching

　　34.初检:Touch-up

　　35.塞孔：Plug Hole

　　36.防焊(绿漆/绿油)：SolderMask

　　37.C面印刷:Printing Top Side

　　38.S面印刷:Printing Bottom Side

　　39.静电喷涂:Spray Coating

　　40.前处理:Pretreatment

　　41.预烤:Precure

　　42.后烘烤:Postcure

　　43.印刷:Ink Print

　　44.表面刷磨:Scrub

　　45.后烘烤:Postcure

　　46.UV烘烤:UV Cure

　　47.文字印刷:Printing of Legend

　　48.喷砂:Pumice/Wet Blasting

　　49.印可剥离防焊/蓝胶:Peelable Solder Mask)

　　50.化学前处理,化学研磨：Chemical Milling

　　51.选择性浸金压膜：Selective Gold Dry Film Lamination

路过

鸡蛋

鲜花

握手

雷人