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苹果芯片供应商名单曝光后 三星哭了!

已有 186 次阅读2016-7-21 15:54 |个人分类:行业资讯| 关键词: 半导体, IC芯片, 电子元器件, 台积电

苹果为即将上市的iPhone7下达芯片订单后,于近日披露部分供应商名单。其中最重要的A10芯片全部交由台积电代工。

这份供应商名单里面,还包括由Intel和高通承包modem芯片,电源管理IC则由半导体公司Dialog负责,博通供应无线网路芯片,以及NXP负责NFC芯片。

关于最重要的A10芯片,苹果一改此前双芯片供应商的策略,即由三星和台积电负责;以去年A9为例,就是分别采用台积电16nm芯片和14nm芯片。当时台积电和三星各占40%60%左右的订单。

台积电独得订单,恐怕与去年的“芯片门事件”有关。去年刚上市的iPhone6s采用A9芯片,就是由台积电(16nm制程工艺)和三星(14nm制程工艺)代工的,这使得两个版本的手机在续航方面存在着不小的差距,这也让苹果备受诟病(芯易网注)。

为了独得苹果的订单,台积电也是拼了。在2016年年初,台积电就宣布投入创纪录的22亿美元,作为研发资金。斥资8081万美元从台湾United IntegratedServicesM+W HighTech Projects处采购全新的生产设备,并且预留近100亿美元作为10纳米制程工艺的研发和产品线开发资金。

此外,为了避免去年在A9芯片上和三星斗得“两败俱伤”,今年台积电在供应链上也做好了充足的准备。唯一美中不足的是,台积电前段时间的全球首款10nm工艺芯片,还没有办法量产,所以只能以旧工艺(16nm制程)制造A10处理器。

除此之外,台积电还将独家代工重大变化的2017年版iPhone采用的A11处理器。据称A11芯片将采用10纳米FinFET工艺,最早有望于明年二季度开始生产。此举也创下二次击败劲敌三星、独吃苹果处理器大单的新记录,2017年营收持续增长基本没什么问题。

刚刚失去苹果订单的三星,日前宣布Note 6将用上基于10nm工艺的6GB LPDDR4内存,并将于今年下半年上市。这样一来,台积电和三星以及苹果的性能之争,就转移到Note 6iPhone 7身上。


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