我司从2007年就开始着力研发及生产一体成型电感，除了小型一体成型电感外，体积较大的一体成型电感也逐渐取代大颗的磁封胶电感，在通信、PC、家电、车用等市场渗透率持续提升。随着技术及良率的提升，以及性能的良好表现，采用一体成型电感的产品越来越多，持续的侵蚀磁封胶的原有市场。

1、应用于智能工业：智能工业谈得比较多的是智能制造，如3D打印，数据机床等，这是很大的市场。此外，传统的工业电子领域需求也很大，大到工业自动化，小到发动机，拥有庞大的市场潜力。

金籁科技一体成型电感

2、应用于智能医疗：这个领域包括两个市场方向，一是大型医疗设备议器；二是便携式医疗电子、可穿戴设备。贴片电感在两个领域都将会有着广泛的应用。

3、应用于智能汽车电子市场：汽车电子虽然比较难发展，但是汽车的广泛应用会致使汽车电子的必然发展，汽车电子系统将有近5000亿元的市场规模，未来将超过7000亿元。

4、应用于各类智能终端。

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