来源：大比特资讯网

台系与日系被动元件厂商近期继续释放出市场积极信号。本周台湾被动元件龙头国巨举行股东常会，董事长陈泰铭表示2季度淡季下供求已经出现紧缺迹象，安全库存天数从75~90天将至45天，向30天警戒线逼近。而日系厂商3季议价结果也显示热门品项涨幅5%~8%。而同期仁宝、广达等电子大厂准备赴日保料。我们在第10期周报《被动元件涨价能否持续全年?》和12期周报《被动元件涨价产业链验证:MLCC与粉体制备深度受益，涨价区间有望延续全年》都提出本轮涨价预计持续到年底，带来相关投资机会。本周我们继续讨论被动元件领域相关机会。本轮被动元器件涨价中，MLCC预计受益最大，而一体成型电感为台系厂商与大陆有所布局厂商带来机会。

MLCC涨价受到供需两方面格局影响，预计景气度持续较长时间。(1)从供给端角度，日系退出与三星加强管控是关键。(2)从需求段角度，手机MLCC用量持续攀升。而上述供需影响因素都是长期影响，伴随着大厂谨慎扩产的背景，预计MLCC景气周期持续到年底。

电感市场领域的机会来自一体成型电感(Molding choke)取代绕线电感带来的结构性变化。在阻容感三大市场中(产值占比分别为9%，66%，14%)唯一没有出现明显涨价趋势的就是电感，但是台资电感企业17Q1营收同比增加9.50%，即使在承受汇兑损失下毛利率同比提升2个百分点，远好于台湾被动元件Q1营收同比增4.83%的水平。究其原因，台湾电感企业营收高企的原因不在于涨价与缺货，深层次原因在于一体成型电感大规模扩产下带来的机遇。

一体成型电感相对于传统绕线电感具有诸多优势，台厂规模扩产，价格下滑背景下迎来替代临界点。一体成型电感通过将空心线圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成，相对于传统的磁封胶模式，具有大电流下保持稳定性的优势，专利技术由美国Vishay掌握，并授权给日系、台系厂商。但由于初期价格昂贵，因此主要应用于主频不断提高的CPU上。而从2016年起，台系厂商纷纷进一步规模扩产Molding choke(其中奇力新从16Q3 1.5亿颗的月产能扩充至17年4亿颗)，造成价格逼近传统绕线电感，带来在网通(router、switch、基地站等)和中高端手机方面迅速拉货。根据美磊法说会，2017年Molding在网通设备渗透率将从10%逐渐拉升至超过30%以上，在手机端，苹果全线采用一体成型电感，而三星手机渗透率也超过50%，国内联想、华为、中兴等旗舰机型也纷纷采用，来解决大电流及高密度贴装的问题。(molding应用来分PC约占40%，网通及data center占比为50%，SSD及小型网路设备占比为10%。)

目前传统绕线(磁封胶绕线)电感全球年产能240~360亿颗，在手机市场与网通市场迅速渗透下预计有120亿颗左右的产能有望被一体成型电感替代，即30%~50%替代空间，对应17亿元左右一体成型电感的新增需求。

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