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金籁新品:一体成型电感252010在手机&平板上的应用
已有 682 次阅读
2017-5-6 14:38
|
个人分类:
公司推广
|
金籁科技
,
一体成型电感
,
高频变压器
,
电感
今天金籁电子小编给大家介绍金籁一体成型电感252010在超薄智能手机,平板电脑上的应用。
随着市场需求,更新换代的要求,智能手机发展趋势---超薄化,大屏化,多核化,应用功能的日益增加,进而要求主被动元件有更优的产品性能.
1.智能手机超薄化
---为适合超薄化发展趋势, 要求电感有更小尺寸,更低的产品高度
2.智能手机CUP多核化,应用功能的不断增加
---为了延长待机时间,必须提高元件的效率,降低功耗. 要求电感有更低功耗和更高的效率,更高的使用频率
3.智能手机大屏化
---也使产品的功率增加,工作电流提高,要求主被动元件要有更高的功率
现在市场上通用的电感:
a.传统的SMD功率电感
--以铁氧体绕线电感为主,受到材料本身特性的限制,很难满足智能手机大电流小体积的要求
b.积层式电感
--虽能做到小体积,但很难做到大功率
c.传统的
一体成型电感
--很多厂家都有生产,受工艺限制,很难做到小尺寸,最小尺寸多以4*4*2(单位:mm)居多,也就是通常大家说的4系列一体成型电感.受铁氧体材料本身限制,损耗大,效率低,产品温升特性差,工作频率低(一般只能达到3MHz)
从上面的分析可以看出: 作为智能手机不可缺少的被动元件---
功率电感
,也必须具有小尺寸,低高度,低功耗,高效率,更高的使用频率,稳定的产品特性. 我司SMPC252010合金粉功率电感最大限度满足以上要求,具有:
1.模压成型,产品尺寸最小可以达到2.5*2.0*1.0,高度只有1.0mm, 满足智能手机超薄化要求
2.合金磁粉芯,特殊压铸工艺,具有大电流,高功率的特性
3.合金磁粉芯,工作频率可以达10MHz
关注更多资讯,请登陆重庆金籁科技股份有限公司(证券简称:金籁科技 证券代码:870471)官网:www.cqjinlai.com 或拨打我们公司的热线电话:400-114-9558。也可关注微信13648497404或微信公众号“金籁科技电感厂家”,我们将竭诚为您服务。
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