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一、板卡概述
本板卡系自主研发，基于CPCI 6U架构，符合CPCI2.0标准。采用 DSP
TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA
XC7K325T-2FFG900，XC7K160T-2FBG672芯片作主处理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太网接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片满足工业级要求。
二、处理器
TI DSP TMS320C6678，Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900，Xilinx FPGA
XC7K160T-2FBG672；
三、内存
- C6678 ，2GB DDR3 ，64 bit，1333MHz 带ECC，32MB NorFlash 程序加载；
- XC7K325T， 2GB DDR3 ，64 bit， 128M BPI Flash 程序加载；
- XC7K160T ，2GB DDR3 ，64 bit；
四、片间互联
- C6678 与 XC7K325T 实现 SRIO x4 @
3.125Gbps/Lane 互联；
- C6678 与 XC7K325T 实现 GPIO，UART，SPI互联；
- XC7K325T 与 XC7K160T 实现60个GPIO互联；
五、前面板接口
- 两路千兆以太网；
- J30J 仿真器接口；
- 一个FMC HPC 接口，带 x8 GTX；
- 四路SFP+ 光口；
六、背板接口
- J1 -32 bit PCI总线；
- XP2 - x8 GTX；
- J3，J4，J5 共160个GPIO；
七、物理特性
工作温度：商业级 0℃ ~
+55℃，工业级-40℃~+85℃；
工作湿度：10%～80%；
八、供电要求
双电源供电，整板功耗：40W；
电压：+5V
5A，+3.3V 3A；
纹波：≤10%；
九、应用领域
软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集处理。
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