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PCB制作中的表面涂层选择的注意事项详解

热度 3已有 582 次阅读2013-10-14 15:45 |个人分类:pcb| 关键词: pcb制作, pcb打样

    PCB表面涂层是非常重要的,因为重要,所以很多人选择的时候都很慎重,也有很多令人忧虑的地方,下面这六点就是大家最忧虑的,希望大家在做涂层是会注意这六点。

    a、镀金板(ElectrolyticNi/Au):这种涂层最稳定,但价格最高。

    b.浸银板(ImmersionAg)性能不如镀金涂层,容易发生电迁移导致漏电。

    c.化学镀镍/金板(ElectrolessNickel?ImmersionAu,ENIG),当浸金制程不稳时,易产生黑盘。

    d.浸锡板(ElectrolessTin),不含铅的浸锡板尚未完全成熟。

    e.热风整平板(Sn/Ag/CuHASL),这种涂层的生产工艺还未完全成熟。

    f.有机可焊性保护涂层板(OSP,OrganicSolderabilityPreservations),这种涂层最便宜,但性能最差。使用OSP板时,需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间,因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏,可焊性会大大降低
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