韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

发布时间：2024-4-11 08:59 发布者：eechina

来源：大半导体产业网

据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

据悉，该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。

韩国政府在声明中指出，计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。此外，还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的开发。

尹锡悦提出的目标是：到2030年，韩国要在包括半导体在内的人工智能技术领域进入全球范围内的前三名，并在全球系统半导体市场上占据10%以上的份额。并称未来30年，将用人工智能芯片书写新的“半导体神话”。